芯谷半导体研发生产项目开工_世界百事通


【资料图】

5月23日,苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目开工。芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩,建筑总面积约32万平方米,采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元,预计将于2025年建成。

标签:

X
X

Copyright ©  2015-2022 大河信息网版权所有  备案号:京ICP备2022022245号-75   联系邮箱:435 226 40@qq.com